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      XF2L-1935-1A OMRONDIP10+11+47000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1935-1A 图片点击购买XF2L-1935-1A
      XF2L-2035-1A OMROnDIP10+11+25800业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2035-1A 图片点击购买XF2L-2035-1A
      XF2L-2125-1A OMROnDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2125-1A 图片点击购买XF2L-2125-1A
      XF2L-2235-1A OMRONdIP10+11+54200业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2235-1A 图片点击购买XF2L-2235-1A
      XF2L-2435-1A OMROnDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2435-1A 图片点击购买XF2L-2435-1A
      XF2L-2625-1A OMROnDIP10+11+16800业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-2625-1A 图片点击购买XF2L-2625-1A
      XF2L-3025-1A OMRONDIP10+11+54000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-3025-1A 图片点击购买XF2L-3025-1A
      XF2L-3035-1A OMRONDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-3035-1A 图片点击购买XF2L-3035-1A
      XF2L-1835-1A OMRONDIP10+11+16000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1835-1A 图片点击购买XF2L-1835-1A
      XF2L-1825-1AOMROnDIP10+11+26000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1825-1A图片点击购买XF2L-1825-1A
      XF2L-1535-1AOMRONDIP10+11+16000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1535-1A图片点击购买XF2L-1535-1A
      XF2L-1335-1A OMROnDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1335-1A 图片点击购买XF2L-1335-1A
      XF2L-1325-1AOMROnDIP10+11+26000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1325-1A图片点击购买XF2L-1325-1A
      XF2L-1235-1A OMRONDIP10+11+28000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1235-1A 图片点击购买XF2L-1235-1A
      XF2L-1225-1A OMRONDIP10+11+24000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1225-1A 图片点击购买XF2L-1225-1A
      XF2L-1035-1A OMROnDIP10+11+15800业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1035-1A 图片点击购买XF2L-1035-1A
      XF2L-1025-1AOMROnDIP10+11+15800业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1025-1A图片点击购买XF2L-1025-1A
      XF2L-0925-1AOMRONDIP10+11+15000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0925-1A图片点击购买XF2L-0925-1A
      XF2L-0835-1A OMRONDIP10+11+58000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0835-1A 图片点击购买XF2L-0835-1A
      XF2L-0825-1A OMROnDIP10+11+18000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0825-1A 图片点击购买XF2L-0825-1A
      XF2L-0735-1A OMRONDIP10+11+29000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0735-1A 图片点击购买XF2L-0735-1A
      XF2L-0725-1AOMRONDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0725-1A图片点击购买XF2L-0725-1A
      XF2L-0635-1A OMRONDIP10+11+15200业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0635-1A 图片点击购买XF2L-0635-1A
      XF2L-0625-1AOMRONDIP10+11+15000业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0625-1A图片点击购买XF2L-0625-1A
      XF2L-0535-1A OMRONDIP10+11+15500业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0535-1A 图片点击购买XF2L-0535-1A
      XF2L-0425-1A OMROnDIp10+11+54700业界最小的板上面积和底板,增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0425-1A 图片点击购买XF2L-0425-1A
      XF2M-6015-1AHOMRONDIP10+11+65200旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。(*)*本公司的无卤化标准为:溴(Br)900pp...搜索XF2M-6015-1AH图片点击购买XF2M-6015-1AH
      XF2M-5515-1AHOMROnDIP10+11+15800旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。(*)*本公司的无卤化标准为:溴(Br)900pp...搜索XF2M-5515-1AH图片点击购买XF2M-5515-1AH
      XF2M-5015-1A OMROnDIP10+11+25000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。(*)*本公司的无卤化标准为:溴(Br)900pp...搜索XF2M-5015-1A 图片点击购买XF2M-5015-1A
      XF2M-4515-1AOMROnDIP10+11+19000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。(*)*本公司的无卤化标准为:溴(Br)900pp...搜索XF2M-4515-1A图片点击购买XF2M-4515-1A
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